YES很香!AMD锐龙9 3900X深度评测

  • 时间:
  • 浏览:236
  • 发布者:汊河之家网
  • 来自:

如果说一代锐龙代表了AMD在CPU上的翻身之作,那么第三代锐龙则开启了AI两家性能平起平坐的竞争格局,同等核心数的情况下AMD已经可以和Intel打得有来有往。

同时裹挟台积电7nm在制程上对Intel的优势,AMD可以为CPU添加更多的核心,所以AMD在双通道内存平台上推出了12核的锐龙9 3900X和16核的锐龙9 3950X,核心数都远多于8核的i9-9900K。这使得Intel这边的压力骤然剧增。

那么多核心的R9系列表现究竟如何?今天就带来AMD锐龙9 3900X测试报告。

.

测试平台介绍: CPU长得都一样,所以就跳过了,来看一下测试平台。

.

内存是金士顿的DDR4 8G*4。实际运行频率是3200C14。

.

中间会有搭配独显的测试,显卡采用的是迪兰恒进的VEGA 64水冷版。

.

SSD是三块Intel 535。240G用作系统盘,480G*2主要是拿来放测试游戏。

.

NVMe SSD测试用到的是Intel 750 400G。

.

散热器是酷冷的P360 ARGB。

.

锐龙9 3900X终于来了,所以乔思伯的CTG-2硅脂也算是派上用处。

.

电源是酷冷至尊的V1000。

.

测试平台是Streacom的BC1。

.

X570主板介绍:从X570上可以很明显的感觉到,AMD与Intel在主板产品定位上已经十分对等,今天测试用到的主板就是定位旗舰的C8F。

.

整个主板的包装就很大,比一般的要大不少。

.

Formula这个系列的一大特点就是装甲和水冷头。主板的背面也有一张全覆盖的背板。

.

主板的装甲全部拆下来看上去不是特别说,主要是因为华硕都尽可能做到了一体化,其实基本覆盖了整个主板。

.

主板的背面有贴绝缘垫圈垫高背板。中间的铜柱是装在正面的装甲上,可以避免自攻螺丝直接拧塑料件导致容易损坏的问题。华硕的细节做工还是很不错的。

.

拆掉主板的配件之后,整个板子的PCB依然显得很满。

.

CPU底座是AM4针脚,可以支持1~3代的锐龙处理器。

.

CPU的外接供电为8+4PIN,主要是为了照顾到锐龙9 3900X和锐龙9 3950X。

.

CPU供电的散热部分为一个水冷头,不上水的时候也可以作为正常的散热片。

.

冷头为EK定制,可以看到内部的铜制水道,所以这个冷头的重量很大。

.

冷头同时对供电的MOS和电感都有接触,画面左侧的导热垫是针对5G网卡的。

.

CPU供电为14+2相,供电PWM芯片为ASP14051,其实就是IR35201的定制版本;供电输入电容为7颗尼吉康的FP10K固态电容(271微法,16V);MOS为每相1颗IR 3555M;输出电感为每相1颗(感值R40);输出电容为7颗尼吉康的FP10K固态电容(561微法,6.3V)。整个供电方案在X570中属于高配,对付三代锐龙是绰绰有余。

.

.

内存是四根DDR4,官方宣称可以支持到4400。

.

内存供电为2相,供电输入电容为1颗尼吉康的FP10K固态电容(271微法,16V);MOS为每相2颗IR 3555M;输出电感为每相1颗;输出电容为2颗尼吉康的FP10K固态电容(561微法,6.3V)。

.

主板的PCI-E插槽布局为NA\X16\NZ\X1\X8\NA\X4。PCI-E插槽没有给足,但是也够用了。

.

PCI-E X16旁边可以看到6颗PI3EQX16芯片,这是用于PCI-E 4.0通道的中继,保证PCI-E 4.0通道可以满速运行。下面的4颗PI3DBS芯片是用于拆分PCI-E X16通道,让两根带金属装甲的显卡插槽可以运行在8+8模式。

.

华硕在显卡插槽的卡扣上做了不错的细节,螺丝刀可以比较稳定的卡在卡扣的区域内,对显卡的拆装还是很有帮助的。

.

主板的两个M.2 SSD插槽都是放在PCI_6的位置,上面覆盖了一片金属散热片。图中靠右的M2_2是直联CPU引出的,靠左的M2_1是走芯片组的。

.

有一个不错的细节是M.2散热片的螺丝有防脱落设计,装机的时候会方便很多。

.

主板后窗接口也是相当丰富,从画面左边开始分别是,CLEAR COMS+USB BIOS Flashback按钮;无线网卡接头;USB 3.0*2+USB 3.1*2;USB 3.0*2+USB 3.1*2(USB BIOS Flashback*1);5G网卡+USB 3.1*2;千兆网卡+USB 3.1 A+C;3.5音频*5+数字光纤。

.

主板的音频部分采用了一套比较复杂的高端方案,主音频芯片是Realthk的ALC1220,同时兼做机箱前置耳机的功放输出。后窗音频则通过一颗ESS 9023做解码,还通过一颗R4580I为后窗提供双声道的功放输出。

.

主板采用双有线网卡设计,传统的千兆网卡是一颗Intel的211AT。

.

主板上比较特别的则是提供了一颗5G的高速网卡,型号是aquantia AQC-111C。理论上可以达到千兆网卡5倍的带宽。但是同时需要家中网关也能达到相应的素质,使用门槛比较高。

.

无线网卡则是Intel的AX200NGW,支持 Wi-Fi 6/802.11ax,带宽可以达到2.4G,是目前Intel网卡中较为高端的。

.

主板对USB 3.1还是比较照顾的,提供了4颗PI3EQX芯片来作为中继信号放大,还有两颗ASM1543芯片用于TYPE-C的桥接。

.

.

由于主板规格的关系,所以通道数很紧张,后窗USB 3.0就通过一颗ASM 1074芯片来转接提供。

.

接下来看一下主板板载的插座规格,在靠近内存插槽的边角可以看到四个风扇插座和RGB+数字 LED插座。

.

在主板侧边靠内存插槽这边,图中左起分别为系统风扇插座*1、前置USB 3.1 TYPE-C、主板24PIN供电、开关+重启按键。

.

靠近芯片组这一边,图中左起为水冷系统插座+系统风扇插座、SATA 3.0*8、卧式前置USB 3.0。

.

在主板的下侧边,靠芯片组一侧图中左起为NODE插座(可连接电脑状态显示)、前置USB 2.0*2、主板电池、温度传感器、前置USB 3.0、机箱控制面板。虽然华硕这张板子被装甲包覆,但是主板电池放在了可以方便拆装的位置。对比那些动辄藏在显卡下面的产品,这个细节值得好评。

.

靠主板音频部分一侧,图中左起分别为前置音频、系统风扇、液氮模式(低温启动)+安全启动按键、复位按键、RGB+数字 LED插座、启动模式切换开关。

.

主板的芯片组是AMD X570芯片组,在台湾封装制造。

.

C8F的芯片组散热片是目前我拆解下来X570主板中最大的,他向显卡插槽之间延伸了很长的距离。相应的也使C8F并不需要很高的风扇转速。

.

.

最后来简单看一下主板上其他的芯片, ICS 9VRS4883BKLF可以使CPU的外频与PCI-E总线频率脱钩,使CPU具有更好的调节能力。

.

主板的SUPER IO芯片为NCT6798D-R。

.

主板的TPU芯片型号为ACB180410,可以帮助实现更好的CPU超频效果。

.

主板的RGB控制则是交给了AURA芯片,型号为ACB190213。

.

主板BIOS为单芯片,不过配有可以快速刷写的插座。旁边写着BIOS字样的芯片是用于USB BIOS Flashback功能,型号为AI1315-AO。

.

总体来说C8F的拆解给人感觉心满意足,通过这么多代的完善,无论是细节还是规格都相当的到位。所以当下ROG处于主板业界执牛耳的地位,可以说是实至名归。

.

性能测试项目介绍:

对于有兴趣进一步了解对比性能的童鞋,这边会提供详细的测试数据。如果不想看的话可以直接跳到最后的总结部分。测试大致会分为以下一些部分:

- CPU性能测试:包含系统带宽、CPU理论性能、CPU基准测试软件、CPU渲染测试软件、3DMARK物理得分

- 搭配独显测试:包含独显基准测试软件、独显游戏测试、独显OpenGL基准

- 功耗测试:在独显平台下进行功耗测量               

.

.

.

.

.


余下全文 上一页 1 / 4 下一页

猜你喜欢

ARM首席技术官将在9月底退休:任职近20年

9月18日消息,据国外媒体报道,软银集团旗下的芯片设计公司ARM,在高层方面即将迎来一次变动,公司创始人之一、在公司效力超过20年的首席技术官迈克·穆勒(Mike

2019-09-18

支持海外游戏加速 小米路由器AC2100开箱图赏

9月17日,小米路由器AC2100发布,双频全千兆网口,5G频段4收4发,支持海外游戏和主机游戏加速,售价229元,将于9月20日10点正式开卖。我们快科技已经拿到了这款新品,

2019-09-18

萌新装机地狱:如何正确插拔内存?

本期要介绍的是装机中另一个大坑:内存。内存对电脑性能的影响仅次于CPU和显卡,如果做内容创作的朋友应该很有感受,如果不是32GB以上的容量的内存,很容易在做图片后期的时候出现卡

2019-09-18

魔兽世界怀旧服玩家直播中黑装备 被联盟追杀后道歉

魔兽世界怀旧服已经开了快三周了,肝的快的玩家已经60满级,甚至开荒RAID副本了,目前最高的就是MC熔火之火及黑龙,装备等级大幅提升,而且会有顶级橙武风剑的任务线。有利益就有矛

2019-09-18

69分钟充满4000mAh 小米9 Pro 5G首发30W超级无线闪充

小米9Pro5G首发30W超级无线闪充。问题来了,30W超级无线闪充速度到底有多快?9月18日消息,小米手机官方揭秘了30W超级无线闪充的细节。官方介绍,69分钟就能充满400

2019-09-18